林风盯著操作台屏幕，绿色的信號模擬程序已经改成隨机启动。他刚把最后一行代码確认完毕，耳边突然传来一声短促的警报音。
    “嘀——”
    红光在主控面板上闪了一下。
    陈小满立刻从椅子上站起来，手指在键盘上快速敲了几下。她的脸贴得近，眼睛盯著数据流滚动的速度。
    “恆温系统出问题了。”她说，“培养舱温度正在上升，已经超过设定值一度。”
    林风走过去，看了一眼实时监控图。曲线已经开始偏离正常范围，虽然幅度不大，但持续往上爬。
    “不是外部断电。”陈小满继续说，“供电稳定，电压正常。应该是控制板出了问题。”
    林风点头：“先切断加热模块电源，別让温度继续涨。”
    她迅速操作，屏幕上代表加热功能的图標变成灰色。但几秒后，温度读数又跳了一下。
    “关不掉。”她声音紧了，“指令发出去了，但执行端没响应。”
    林风伸手按住主机外壳侧面，掌心能感觉到轻微震动。设备还在运行，部分模块没有完全停机。
    “可能是继电器卡住了。”他说，“或者电路板老化导致信號错乱。”
    陈小满打开后台日誌，翻到故障记录那一栏。最新一条显示：**控制信號异常反馈，目標模块未执行关闭指令**。
    “主板问题的可能性很大。”她抬头看他，“要拆开检查吗？”
    林风看了眼时间。上午九点十七分。他们不能等。
    “拆。”他说，“你负责断电和接线標记，我来查元件。”
    两人动作很快。陈小满拔掉主电源插头，又用绝缘胶带把裸露的接口包好。林风取来工具箱，拧开主机后盖螺丝。
    一股热气散出来。
    里面线路密布，几块电路板用卡槽固定。中间那块是主控板，上面有烧灼痕跡，靠近右下角的位置，焊点发黑。
    “这里。”林风指著那个区域，“电流过载，元件已经坏了。”
    陈小满凑近看：“这是调温模块的核心晶片，市面上不好找替换件。”
    “不用换。”林风说，“我能修。”
    他闭上眼。
    脑海中浮现出电路结构图。每一条线路、每一个电阻、电容的位置都清晰可见。这不是记忆，是他能力的一部分——分解与合成。
    他能“看”到损坏的部分，也能“重建”它。
    睁开眼时，他已经知道怎么做了。
    “拿镊子和焊枪。”他对陈小满说，“还有最小號的锡丝。”
    她递过来工具。林风戴上防静电手环，把焊枪加热到合適温度。
    他的手很稳。
    先把烧坏的晶片周围清理乾净，去掉旧锡。然后用镊子夹起一块备用的小晶片——是从另一台报废设备上拆下来的，原本不兼容，但现在经过他的判断，只要改接两条线路就能用。
    他剪断一根细导线，重新焊接路径。动作快而准。
    三分钟后，新晶片装好了。
    “通电试试。”他说。
    陈小满接回电源线，按下启动键。
    屏幕亮起，自检程序开始运行。进度条走到百分之八十时，停顿了一下，接著继续前进。
    最终，界面恢復绿色。
    “成功了？”她问。
    林风盯著温度读数。下降了零点五度，並且趋於平稳。
    “暂时没问题。”他说，“但这块板撑不了太久，材料疲劳严重。”
    “有没有办法彻底解决？”
    “有。”林风站起身，“我们需要一块新的主控板，完全定製的那种。”
    “去哪弄？”
    “自己做。”他走到角落的工作檯前，拉开抽屉，翻出一叠图纸，“之前画过设计图，一直没时间打样。”
    陈小满走过来，拿起一张看。上面是密密麻麻的线路布局，標註著各个接口的功能。
    “这比现在的商用板还要紧凑。”她说，“而且支持双通道冗余备份。”
    “对。”林风说，“一旦某个模块失效，另一个能立刻接管，不会中断运行。”
    “可我们没有生產条件。”她皱眉，“这种高精度板子需要无尘车间和蚀刻机。”
    “不需要工厂。”林风说著，把手放在图纸上，“我可以合成。”
    她愣了一下：“你是说……直接造出来？”
    “前提是材料齐全。”他说，“铜箔、基板、微型电容、晶振，这些都能从旧设备里拆。”
    陈小满马上反应过来：“我去翻仓库，把可用的零件全找出来。”
    “顺便叫上周雨晴。”林风说，“她懂封装工艺，帮我们做最后的压合。”
    十分钟后，周雨晴从隔壁房间过来，手里拿著一副放大镜和一组精密夹具。
    “听说要拼一块神仙板？”她一边洗手一边问。
    “不是拼。”林风纠正，“是重建。”
    他把图纸摊开，三人围在一起。
    接下来的两个小时，他们分工明確。周雨晴负责筛选可用元件，剔除老化或性能不足的；陈小满整理清单，核对参数是否匹配；林风则开始“分解”那些报废的电路板，把还能用的部分提取出来。
    他的手掌贴在废料上，闭眼几秒。再睁开时，手中多了一片完好的铜层，边缘整齐，像是刚切割下来的一样。
    周雨晴看得直眨眼：“这手法比我用雷射裁切还乾净。”
    “別分心。”林风说，“我们没时间浪费。”
    中午十二点四十分，所有原材料准备完毕。
    林风坐在操作台前，面前摆著一块空白基板。他深吸一口气，双手覆上去。
    能力再次发动。
    意识沉入微观层面。他“看见”分子结构在重组，金属层一层层叠加，线路按照图纸精確生长。电阻、电容逐一嵌入预定位置，焊点自动凝固。
    整个过程持续了將近二十分钟。
    当他鬆开手时，一块全新的主控板静静地躺在桌面上。表面光滑，线路清晰，没有任何手工焊接的痕跡。
    “成了？”陈小满小心翼翼地拿起来对著光看。
    “通电测试。”林风说。
    接入模擬系统后，指示灯依次点亮。自检通过，信號传输正常，响应速度比原厂板快了百分之十五。
    “这玩意儿……比买的还好用。”周雨晴摸著板边，“简直是艺术品。”
    “现在换装。”林风起身，“替换旧板，接入主系统。”
    三人合作，拆下老化的主控板，安装上新板。接线、固定、通电。
    屏幕刷新一次，跳出提示：**系统识別新硬体，初始化中……**
    进度条缓慢推进。
    所有人盯著屏幕。
    百分之三十……六十……九十……
    最后停在百分之九十八，弹出一条警告：**外部传感器校准失败，请手动输入偏移值**。
    “奇怪。”陈小满皱眉，“其他都没问题，就差这一步。”
    林风查看错误代码，发现是温度探头反馈的数据和主板预期不符。
    “不是硬体问题。”他说，“是信號延迟，大概率出在线路连接上。”
    他顺著电缆往墙角的接线盒走，打开盖子检查內部。
    果然，其中一根屏蔽线鬆了，金属丝外露，接触到接地端。
    他重新包扎好，拧紧接口。
    回到操作台，重启校准程序。
    进度条再次走动。
    九十九……一百。
    绿色界面弹出：**系统运行正常，所有模块在线**。
    陈小满长出一口气：“总算搞定了。”
    周雨晴靠在椅背上：“这一上午跟打仗一样。”
    林风没放鬆。他知道这只是开始。
    “这块板能撑很久。”他说，“但我们不能再依赖临时维修。下一步，建自己的生產线。”
    “你想造更多？”陈小满问。
    “不止是电路板。”他看著两人，“还有反应釜、离心机、测序仪。所有被卡脖子的设备，我们都得能自己做。”
    周雨晴笑了：“听上去像要单挑整个科技圈。”
    “那就挑。”林风说，“他们不让路，我们就砸出路。”
    话音刚落，主机屏幕忽然闪烁两下。
    一行新提示跳出来：**检测到未知信號扫描，来源方向：东南侧围墙外**。
    三人同时转头看向窗外。
    林风立刻抓起对讲机，按下通话键。
    “铁柱，外面有没有动静？”